수원 '반도체 패키징 트랜스 포럼' 개최...김희열 삼성전자 상무 "성장동력은 '협력'"

"삼성전자는 세계 최고의 자동화 라인을 구축하고 있으며 삼성뿐 아니라 이 자리에 오신 기업들과 함께 제조 경쟁력이 함께 성장 발전해 나가길 바란다"

삼성전자 김희열 상무는 28일 수원컨벤션센터에서 열리고 있는 '차세대 반도체 패키징 산업전 2024' 반도체 패키징 트랜드 포럼에서 "한국산업에서 자동화 기술 개발은 숙명이라고 생각한다"며 이같이 말했다.

이어 "삼성은 물류, 설비, 제조운영(소프트), 품질 자동화를 구현하기 위해 노력하고 있으며 물류 자동화는 용기, 설비별 구조 고려한 독자적 물류 자동화 기술을 적용해 24년 기준 99%를 구현하고 있다"고 밝혔다. 

▲ 삼성전자 김희열 상무는 28일 수원컨벤션센터에서 열리고 있는 '차세대 반도체 패키징 산업전 2024' 반도체 패키징 트랜드 포럼에서 "삼성은 물류, 설비, 제조운영(소프트), 품질 자동화를 구현하기 위해 노력하고 있으며 물류 자동화는 용기, 설비별 구조 고려한 독자적 물류 자동화 기술을 적용해 24년 기준 99%를 구현하고 있다"고 밝혔다. 2024.8.28/정은아 기자

패키징 분야는 향후 10년간 2배 이상 성장할 것으로 예상되는 잠재력이 높은 산업 분야로 경기도와 수원시는 반도체 산업을 활성화시키기 위한 차세대 반도체 패키징 산업전을 지난해부터 개최하고 있다.

이날 김희열 상무의 발표에 이어 패키징 장비 및 SMT 장비 매출 세계 1위인 ASMPT의 수석부사장 C. K. 림(Choon Khoon Lim) 반도체 솔루션 부문 공동 CEO가 AI 시대를 가능하게 하는 토탈 엔드 투 엔드 인터커넥트 솔루션 및 파트너링잉을 발표했다.

C. K. 림 수석부사장은 "초기의 반도체 산업은 빠른 속도로 진화하고 있으며 고급 패키징의 많은 기술이 필요한 이유"라며 "산업에서 승리하기 위해 저희 회사와 한국 반도체 회사와 함께 패키징 분야에서 힘을 합쳐 나가야한다"고 강조했다.

최근 반도체를 미세공정으로 성능을 향상시키는 한계에 도달하면서 패키징 분야가 각광을 받고 있다. 반도체 소자는 수백마이크로(100만분의 1) 크기로 아주 작고, 표면에 미세한 절연막만 있기 때문에 작은 충격에도 손상을 입을 수 있어 패키징을 통해 외부환경(습도, 먼지)로부터 보호하고 전기 배선 등을 연결하여 전자기기에 탑재할 수 있도록 만드는 것이 반도체 패키징이다.  

이에 민선8기를 맞아 경기도는 경제발전을 위해 미래성장산업국을 신설하고, 반도체산업과, 첨단모빌리티산업과, 바이오산업과 등 전략산업별 부서를 만들었다. 반도체 산업활성화 및 투자유치를 위해 반도체 기업지원, 인력양성 등 다양한 사업을 전개하고 있고, 그 중 산업전을 통한 반도체 기업간의 교류 및 기업 성장을 돕고 있다. 

경기 반도체 벨트의 중심도시로서 수원특례시 역시 반도체 산업 신기술 교류 및 투자거래가 성사되는 산업전시회와 수출상담회, 국제포럼 등 '차세대 반도체 패키징 산업전 2024'를 개최해 관내 기업의 성장을 통한 경제 활성화를 도모할 계획이다.

이번 포럼은 표준화, 장비, 소재 분야로 나눠서 발표가 이어졌다. 

▲ 패키징 장비 및 SMT 장비 매출 세계 1위인 ASMPT의 수석부사장 C. K. 림(Choon Khoon Lim) 반도체 솔루션 부문 공동 CEO가 AI 시대를 가능하게 하는 토탈 엔드 투 엔드 인터커넥트 솔루션 및 파트너링잉을 발표하고 있다. 2024.8.28/정은아 기자

앞선 강연에 이어 일본 반도체 소재 제조사인 레조낙에서 첨단 패키징 개발의 오픈 이노베이션 허브인 패키징 솔루션 센터장을 맡고 있는 히데노리 아베(Hidenori Abe) 사업부 전무이사가 패키징 혁신을 위한 공동소재기술의 발전에 대해 설명했다. 

이재준 시장은 "수원시는 인공지능 혁명 가속화 등으로 향후 10년간 약 2배가 성장할 것으로 예상되는 잠재력이 높은 산업 분야로 지속적인 산업전 개최로 우리나라 패키징 산업을 선도하는 도시로 성장해나가겠다"고 강조했다.

전시회 첫날인 28일에는 전시회 참여기업을 대상으로 국내 바이어를 발굴 섭외하여 판로 개척을 지원하고자 구매상담회, 반도체 기술이전 설명회를 진행하고 있다. 29일과 30일에는 차세대융합기술연구원과 한국반도체산업협회에서 반도체산업 잡페어 채용박람회를 진행하고 있다. 이와 함께 소부장기술융합포럼연구조합, 한국마이크로패키징연구조합 국제심포지엄과 한국실장산업협회 SMTA 세미나는 29일과 30일 유료 행사로 개최한다.